簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "溫度".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"


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    以溫度可視化方法探討化學機械拋光製程中晶圓溫度分布
    • 機械工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 葉子毓 指導教授: 田維欣
    • 在現今半導體晶片製程中,為達到更小的元件關鍵尺寸(Critical Dimension, CD),化學機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization, CMP)逐漸成…
    • 點閱:319下載:1
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)

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    考慮研磨液溫度、研磨液體積濃度、研磨顆粒直徑、下壓力及轉速5種參數之化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式及接近實驗值之迴歸模式建立和實驗
    • 機械工程系 /111/ 碩士
    • 研究生: 陳威霖 指導教授: 鄭逸琳 林榮慶
    • 本研究建立不同研磨液溫度,不同研磨液體積濃度及不同研磨液研磨顆粒直徑之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。並且先將矽晶圓浸泡在不同研磨液溫度下的不同體積濃度研磨液後,接著進行原…
    • 點閱:292下載:0
    • 全文公開日期 2025/08/22 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/08/22 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/08/22 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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